BST-IPH-2 IC Çip BGA Reballing Lehim Şablonu iPhone 6S / 6SP-A9
Tüm Özellikler

BST-IPH-2 IC Çip BGA Reballing Lehim Şablonu iPhone 6S / 6SP-A9

Marka CBTxGlobal

Ürün Bilgileri

İade ve Değişim Bilgileri

302,90 TL